流逝汉英词典

die bonding

D 开头单词

基本解释

  • 钢模结合；小片接合；芯片焊接；模片键合

英汉例句

    双语例句

  • Thermal mismatch induced by the die bonding structure greatly affects the reliability and performance of MEMS devices.
    芯片粘接工艺引起的器件-封装热失配会对MEMS器件的可靠性和性能产生显著影响。
  • The die bonding requires the temperature field of the oven to be even, but an existing curing oven can not suit the requirement.
    半导体封装粘结工艺养护过程要求炉内温度均匀分布，现有养护炉不能满足这一要求。
  • The thermal resister of power LED is analyzed in this paper. Using the silver paste and epoxy resin as die bonding materials, two kinds of power LEDs are made.
    分析了功率型LED热阻系统的构成，对采用银浆和环氧胶作为芯片键合材料的功率型LED热阻进行了对比研究。

词组短语

    短语

  • die mount bonding 小片装配接合
  • die -bonding 小片接合;芯片焊接设备
  • die bonding jig 管心焊接模
  • Die Bonding Tools 固晶
  • die and wire bonding 芯片;芯片导线焊接

专业释义

    电子、通信与自动控制技术

  • 芯片键合
  • 芯片焊接
  • 片结法

    • 机械工程

  • 粒接法
  • 片结法